Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Name: Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25225
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25225
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Tiongkok

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

HITAM

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

101,6×101,6×8 mm

Ukuran Rongga:

6,30×4,5×0,53 mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis Cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,23mm

Kapasitas:

11×13=143 BUAH

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Deskripsi Produk

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection Made of solid PC material offered in black and red for visual distinction. Precision grid cavities separate individual chips and lower friction damage during repeated handling. Stable static dissipative property guards delicate semiconductor units from ESD risk. Search robust trays to fit high frequency chip testing workflows? Consistent protection cuts component loss in daily operation.

Tag:

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis