Produk

Rumah / Produk / Nampan Keripik Waffle Pack /

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

Name: ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25263
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25263
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Tiongkok

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

HITAM

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

101,6×101,6×5,5mm

Ukuran Rongga:

7×12.2×1.8mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis Cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,22mm

Kapasitas:

6×9=54 BUAH

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

ABS Waffle Pack Chip Trays

Various Thickness Chip Trays

Secure Chip Protection Trays

Deskripsi Produk

Waffle Pack Chip Trays ABS Material Various Thickness For Secure Chip Protection Searching for reliable trays to safeguard sensitive semiconductor chips? Hold chips steadily inside precision molded cavities. Prevent scratches and static damage during frequent testing and transfer. Keep components fixed without shifting across different working steps. Made of sturdy ABS material with multiple thickness options. Feature orderly pin-style cavity layout. Fit automated pick and

Tag:

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

ABS Waffle Pack Chip Trays

Various Thickness Chip Trays

Secure Chip Protection Trays

Nampan paket wafel ABS

Nampan Chip Waffle Pack ABS

Nampan Chip Waffle Pack

ABS Standar Waffle Pack Chip Trays Ketahanan suhu tinggi Untuk komponen kecil

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Baki Chip Paket Waffle Hitam Berwarna-warni yang Dapat Disesuaikan untuk Chip IC RF VR

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis