

Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Peta Situs

Rumah /

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Peta Situs

perusahaan

Tentang kami

Hubungi Kami

Berita

Kasus-kasus

unduh

Produk

JEDEC IC Baki

Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray Untuk Perangkat Optoelektronik Tray

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC Matrix Trays Solusi kemasan yang andal

Kustom Statis Hitam Matriks JEDEC IC Trays MPPO Untuk Semikonduktor

Nampan Matriks JEDEC

Baki Matriks Hitam Plastik ISO 9001 Ramah Lingkungan Untuk Komponen IC

Kemasan IC Garis Besar Disesuaikan JEDEC Matrix Trays ESD 7.62mm Flatness

Baki Matriks JEDEC Tahan Suhu ESD Untuk Modul Presisi PCBA

Baki Chip IC

Ukuran Kustom Black IC Chip Tray 400PCS Untuk Pengemasan Komponen Elektronik

Baki Chip Waffle Pack Kebersihan Tinggi 4 Inch Untuk Bare Die Kecil

Baki Chip Waffle Pack Plastik ESD Hitam Sangat Bersih

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

OEM Black Waffle Pack Chip Trays Cocok dengan Peralatan Otomatisasi

Baki Komponen Elektronik

OEM Reuseable Electronic Components Tray Ketahanan Korosi 4 inci

Loading Elektronik Komponen IC Bagian Kecil Injection Molding Tray

Baki Komponen Elektronik IC Tahan Panas 81PCS Untuk Industri Militer

Industri Optik Baki Komponen Elektronik Antistatik Kerataan 0.3mm

Kerataan 0.3mm Memuat Baki Chip Filter Cetakan Injeksi Bahan ABS

Nampan Bare Die

3 Inch Waffle Pack Bare Die Baki 44PCS Ramah Lingkungan

Tampilan Kombinasi Chip Bare Die Baki Untuk Komponen Elektronik Sensitif

Baki Kemasan IC Anti Statis Pembersihan Tanpa Debu Tingkat Tinggi

Nampan Anti Statis

Warna Disesuaikan PEI Anti Static Baki Suhu Tinggi 180 Derajat

Klip Tutup Paket Wafel

Transparan Pushing Waffle Pack Tutup Klip Bukti Kelembaban Untuk Baki

Hitam Dorong Tarik 2 Inci PP IC Chip Klip Baki Tahan Suhu Tinggi

Klip Baki IC Plastik Hitam ESD 4 Inch Tahan Suhu Tinggi

Black PP 2 Inch 10+1 Waffle Pack Clip Untuk Pengangkutan Komponen IC

ESD 4 Inch Waffle pack Klip Untuk 20 Baki 1 Tutup Dan 10 Baki 1 Tutup

Kotak Lengket Gel

Penutup Transparan Kotak Lengket Gel Ringan Untuk Menyimpan Batu Permata

Kotak Pengiriman Wafer

Pengirim Wafer Horisontal Antistatik Hitam Diputar Kotak Terbuka OEM ODM

Kaset Wafer Logam

18 19 20 21 22 23 24 25

Rainbowzhu_1

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.