Hasil Pencarian

Rumah / esd shipping trays Produsen online

Semua Kategori

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Hubungi Kami

Ms. Rainbow Zhu

Rainbowzhu@hiner-pack.com

86 15712074114

sweet_34

Hubungi Sekarang

Pencarian Anda

[ esd shipping trays ]

Pertandingan

232

Produk

hasil pencarian

Rumah >

esd shipping trays Produsen online

Semua Kategori

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Pencarian Anda [ esd shipping trays ] Pertandingan 232 Produk

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

Dapatkan Harga Terbaik

Precision-Engineered JEDEC Matrix Trays dengan 165PCS Kapasitas, 0.76mm Flatness dan 322.6x136mm Outline

Dapatkan Harga Terbaik

4-inch 128 PCS IC Chip Tray with 0.2mm Flatness for Precision Storage and Transportation

Dapatkan Harga Terbaik

OEM Black Waffle Pack Chip Trays Cocok dengan Peralatan Otomatisasi

Dapatkan Harga Terbaik

Tray JEDEC yang dapat disesuaikan untuk pembawa chip melindungi kepala bola dan pin chip

Dapatkan Harga Terbaik

JEDEC Desain Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm untuk perangkat MEMS di MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Dapatkan Harga Terbaik

Injeksi JEDEC Tray Dengan Desain Kerongkongan Khusus Untuk Kemasan IC Dan Pengiriman

Dapatkan Harga Terbaik

JEDEC Standar JEDEC IC Tray Anti-statis Untuk CQFP48 Paket Chip

Dapatkan Harga Terbaik

Black Bare Die Tray Warpage Dalam 0.3mm Untuk Chip Storage Dan Packing

Dapatkan Harga Terbaik

Paket Waffle yang dapat ditumpuk dalam industri mikroelektronik

Dapatkan Harga Terbaik

17 18 19 20 21 22 23 24

sweet_34

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

86-0755-23229236-816

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

sweet_34

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

[ esd shipping trays ]

esd shipping trays Produsen online

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

Precision-Engineered JEDEC Matrix Trays dengan 165PCS Kapasitas, 0.76mm Flatness dan 322.6x136mm Outline

4-inch 128 PCS IC Chip Tray with 0.2mm Flatness for Precision Storage and Transportation

OEM Black Waffle Pack Chip Trays Cocok dengan Peralatan Otomatisasi

Tray JEDEC yang dapat disesuaikan untuk pembawa chip melindungi kepala bola dan pin chip

JEDEC Desain Tray Pocket Size 11.93*16.5*4.34mm untuk perangkat MEMS di MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

Injeksi JEDEC Tray Dengan Desain Kerongkongan Khusus Untuk Kemasan IC Dan Pengiriman

JEDEC Standar JEDEC IC Tray Anti-statis Untuk CQFP48 Paket Chip

Black Bare Die Tray Warpage Dalam 0.3mm Untuk Chip Storage Dan Packing

Paket Waffle yang dapat ditumpuk dalam industri mikroelektronik

JEDEC Desain Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm untuk perangkat MEMS di MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP