vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays Untuk Produk Elektronik

Nampan Matriks JEDEC

2026-09-14

115 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#ESD JEDEC Matrix Trays #SGS JEDEC Matrix Trays #SGS JEDEC Tray

BGA 9*7.5 MPPO JEDEC Black Tray untuk Produk Elektronik Tray JEDEC adalah tray matriks standar, yang sebagian besar memiliki dimensi yang sangat mirip 12,7 inci x 5,35 inci (322,6 mm x 135,89 mm).Hal ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays Untuk Produk Elektronik

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays Untuk Produk Elektronik

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

Nampan Matriks JEDEC

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Nampan Matriks JEDEC

Anti-statis Plastic Electronic Circuit IC Chip Memory Tray Untuk chip IC

Anti-statis Plastic Electronic Circuit IC Chip Memory Tray Untuk chip IC

Nampan Matriks JEDEC

Black MPPO JEDEC Matrix Trays Untuk IC Compartments Dengan BGA Packing

Black MPPO JEDEC Matrix Trays Untuk IC Compartments Dengan BGA Packing

Nampan Matriks JEDEC

PES Material ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Kurang dari 0,76mm

PES Material ESD JEDEC Matrix Tray Warpage Kurang dari 0,76mm

Nampan Matriks JEDEC

Pes Electrostatic Discharge JEDEC Matrix Trays Resistensi panas Termal

Pes Electrostatic Discharge JEDEC Matrix Trays Resistensi panas Termal

Nampan Matriks JEDEC

ESD pabrik sirkuit QFP QFN Plastik cetakan bagian elektronik kemasan baki

ESD pabrik sirkuit QFP QFN Plastik cetakan bagian elektronik kemasan baki

Nampan Matriks JEDEC

Black MPPO ESD Component Tray 7.62mm tebal Untuk perangkat IC BGA

Black MPPO ESD Component Tray 7.62mm tebal Untuk perangkat IC BGA

Nampan Matriks JEDEC

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Baki Komponen Elektronik Berwarna Khusus Untuk Pabrik Permukaan SMT

Baki Komponen Elektronik Berwarna Khusus Untuk Pabrik Permukaan SMT

Baki Komponen Elektronik

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray