vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Baki Chip IC

2026-04-01

632 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#Baki Chip IC JEDEC #Baki Matriks JEDEC RF #Baki Matriks IC JEDEC

Baki Chip IC Desain Persegi dengan Kemasan Waffle Kompatibilitas Tinggi dengan Tutup dan Klip Fungsi utama Baki Chip IC adalah untuk menyediakan lingkungan yang aman untuk menyimpan, mengangkut, dan ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

Classified Color Anti-Static VCM IC Chip Tray Untuk Proses SMT

Classified Color Anti-Static VCM IC Chip Tray Untuk Proses SMT

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

Nampan Matriks JEDEC

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Nampan Matriks JEDEC

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel

ESD MPPO 150°C Injeksi Black Hard Tray Untuk Tray Elektronik PCBA Anti-statis

ESD MPPO 150°C Injeksi Black Hard Tray Untuk Tray Elektronik PCBA Anti-statis

Baki JEDEC Kustom

Spring Design Wafer Shipping Box Gaya Koin Transportasi Untuk Wafer Tunggal

Spring Design Wafer Shipping Box Gaya Koin Transportasi Untuk Wafer Tunggal

Kotak Pengiriman Wafer

Black MPPO JEDEC Matrix Trays Untuk IC Compartments Dengan BGA Packing

Black MPPO JEDEC Matrix Trays Untuk IC Compartments Dengan BGA Packing

Nampan Matriks JEDEC

Tray IC JEDEC persegi panjang Solusi kemasan IC Sederhana Tinggi 7,62mm

Tray IC JEDEC persegi panjang Solusi kemasan IC Sederhana Tinggi 7,62mm