vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Baki Chip IC

2025-05-09

477 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#Baki Chip IC JEDEC #Baki Matriks JEDEC RF #Baki Matriks IC JEDEC

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip Fungsi utama IC Chip Tray adalah untuk menyediakan lingkungan yang aman untuk penyimpanan, transportasi, ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack

Classified Color Anti-Static VCM IC Chip Tray Untuk Proses SMT

Classified Color Anti-Static VCM IC Chip Tray Untuk Proses SMT

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

Customized 2VCM IC Chip Tray die pack Untuk Partikel Kecil

Customized 2VCM IC Chip Tray die pack Untuk Partikel Kecil

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

Nampan Matriks JEDEC

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Nampan Matriks JEDEC

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

Kotak Pengiriman Wafer

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar Dan Stack Box Untuk Wafer Carrier Dan Penyimpanan

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar Dan Stack Box Untuk Wafer Carrier Dan Penyimpanan

Kotak Pengiriman Wafer

Cleanroom Class PP Wafer Shipping Box 4 Inch 100mm Transparan Wafer Kaset

Cleanroom Class PP Wafer Shipping Box 4 Inch 100mm Transparan Wafer Kaset

Kotak Pengiriman Wafer

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah