logo
Produk
Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN23033
Moq: 1000
harga: TBC
Ketentuan Pembayaran: 100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan: 2000PCS/Day
Informasi Rinci
Place of Origin:
China
Sertifikasi:
ISO 9001 SGS ROHS
Tahan Kimia:
Sesuai Dengan Standar Internasional JEDEC, Keserbagunaan Yang Kuat.
Matriks QTY:
TBC
Warpage:
2 inci >0,2 mm 4 inci >0,3 mm
cetakan injeksi:
Waktu Pimpin 20 ~ 25 Hari
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Dapat digunakan kembali:
Ya.
Ramah Lingkungan:
Ya.
tahan lama:
Ya.
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Menyoroti:

Paket Waffle dengan Tutup dan Klip

,

Square Design IC Chip Tray

,

Tray Chip IC ESD

Deskripsi Produk

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

  • Fungsi utama IC Chip Tray adalah untuk menyediakan lingkungan yang aman untuk penyimpanan, transportasi, dan penanganan chip semikonduktor.dan listrik statis.
  • Tray chip biasanya melingkar dan dirancang dengan beberapa alur atau partisi untuk mengamankan dan mendukung chip. Struktur ini memastikan bahwa chip tidak meluncur atau bertabrakan selama gerakan.

Parameter teknis:

Nama produk Pack Waffle/IC Chip Tray
Ukuran saku 5.95*4.7*1.3mm
Dimensi Luar 101.6x101.6x8mm
Matriks Qty 11X13 = 143PCS
MOQ 1000 PCS
Tempat asal Cina
Waktu Pengiriman 1-2 minggu

Aplikasi:

  • Pengujian komponen elektronik:Di laboratorium dan lingkungan pengujian, baki chip digunakan untuk menempatkan dan memeriksa berbagai chip semikonduktor, memberikan dukungan yang stabil.
  • Logistik dan Penyimpanan: Dalam proses logistik dan penyimpanan, baki chip mudah ditumpuk dan dikelola, menghemat ruang dan meningkatkan efisiensi.
  • Pembuatan semikonduktor: Tray chip digunakan untuk menyimpan dan mengangkut wafer silikon, memastikan bahwa chip tidak rusak selama pemrosesan.
Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip 0
 
Fitur:
  • Bahan berkualitas tinggi: Menggunakan plastik anti-statis atau polimer dengan ketahanan suhu tinggi dan ketahanan korosi kimia untuk memastikan keamanan chip.
  • Struktur presisi tinggi: Desainnya akurat dan dapat mengikat chip dengan kuat, mengurangi pergeseran dan tabrakan selama transportasi.
  • Ringan: Struktur ringan, mudah dikendalikan dan dioperasikan, cocok untuk berbagai lingkungan produksi dan laboratorium.

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip 1

Dukungan dan Layanan:

  • Produksi dan Pasokan: Menyediakan produksi skala besar baki chip standar dan disesuaikan untuk memastikan pengiriman tepat waktu dan memenuhi kebutuhan produksi pelanggan.
  • Pengolahan antistatik: Pengolahan antistatik diterapkan pada baki chip untuk memastikan kinerja listrik yang baik dan melindungi komponen elektronik dari kerusakan elektrostatik.
  • Dukungan Teknis: Memberikan konsultasi dan dukungan teknis untuk membantu pelanggan memilih chip disk yang cocok dan memecahkan masalah selama penggunaan.

FAQ:

T1: Apa nama merek dari IC Chip Tray ini?

A1: Nama merek dari IC Chip Tray ini adalah Hiner-pack.

T2: Apa sertifikasi untuk IC Chip Tray ini?

A2: IC Chip Tray ini disertifikasi dengan ISO 9001, SGS, dan ROHS.

Q3: Berapa jumlah pesanan minimum untuk IC Chip Tray ini?

A3: Jumlah pesanan minimum untuk IC Chip Tray ini adalah 1000 buah.

T4: Berapa waktu pengiriman untuk IC Chip Tray ini?

A4: Waktu pengiriman untuk IC Chip Tray ini adalah 1 sampai 2 minggu.

T5: Apa syarat pembayaran untuk IC Chip Tray ini?

A5: Syarat pembayaran untuk IC Chip Tray ini adalah 100% prabayar.