Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN23047
Moq:	1000
harga:	TBC
Ketentuan Pembayaran:	100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan:	2000PCS/Day

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Place of Origin:

China

Sertifikasi:

ISO 9001 SGS ROHS

Ramah Lingkungan:

Ya.

Anti-statis:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Warpage:

2 inci >0,2 mm 4 inci >0,3 mm

Matriks QTY:

TBC

Tahan Kimia:

Sesuai Dengan Standar Internasional JEDEC, Keserbagunaan Yang Kuat.

Dapat digunakan kembali:

Ya.

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Desain:

Talang

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Menyoroti:

Modul Elektronik IC Chip Tray

Tray chip IC ukuran standar

Paket Waffle ESD 4 inci

Deskripsi Produk

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

Memastikan transportasi dan penyimpanan komponen mikroelektronik yang aman dengan paket waffle anti-statis yang dibangun sesuai dimensi perangkat Anda.

Tray chip adalah wadah khusus yang digunakan untuk menyimpan, mengangkut, dan memproses chip semikonduktor (seperti wafer silikon).
Biasanya terbuat dari bahan anti-statis untuk mencegah listrik statis merusak chip.
Desain bungkus wafel bertujuan untuk melindungi keripik dan memastikan bahwa mereka tidak rusak secara fisik atau terkontaminasi selama produksi, pengujian, dan transportasi.

Parameter teknis:

Nama produk	Pack Waffle/IC Chip Tray
Dimensi Luar	101.6x101.6x10.5mm
Matriks Qty	5X7 = 35PCS
MOQ	1000 pcs
Tempat Asal	Cina
Waktu Pengiriman	1-2 minggu

Aplikasi:

Pembuatan semikonduktor: Dalam proses produksi semikonduktor, baki chip (Waffle Pack) digunakan untuk menyimpan dan mengangkut wafer silikon, memastikan keamanan selama tahap pengolahan dan pengujian.
Kemasan dan perakitan: Selama proses kemasan dan perakitan chip, baki chip (Waffle Pack) membantu menjaga kebersihan dan keamanan chip, mengurangi risiko kerusakan.
Peralatan otomatisasi: Digunakan bersama dengan peralatan produksi otomatis untuk memastikan posisi dan pemrosesan chip yang akurat selama proses otomatisasi.

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip 0

Fitur:

Kemampuan menumpuk: Desain yang dapat ditumpuk memudahkan penyimpanan dan transportasi, menghemat ruang, dan meningkatkan efisiensi manajemen.
Ringan: Desain ringan, mudah dioperasikan dan diangkut, cocok untuk produksi laboratorium dan batch kecil.
Presisi tinggi: Pembuatan cetakan yang akurat memastikan fiksasi chip yang stabil, mengurangi risiko pergeseran dan tabrakan.

Dukungan dan Layanan:

Desain yang disesuaikan: Menyediakan desain chip tray yang disesuaikan berdasarkan kebutuhan khusus pelanggan, termasuk dimensi, bentuk, dan bahan.
Pemeriksaan kualitas: Kontrol dan pengujian kualitas yang ketat dilakukan pada chip disk untuk memastikan bahwa setiap produk memenuhi standar industri.
Dukungan Teknis: Menyediakan konsultasi dan dukungan teknis untuk membantu pelanggan memilih chip disk yang cocok dan memecahkan masalah selama penggunaan.

Tag: