logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
Produk
Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN23047
Moq: 1000
harga: TBC
Ketentuan Pembayaran: 100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan: 2000PCS/Day
Informasi Rinci
Deskripsi Produk
Informasi Rinci
Place of Origin:
China
Sertifikasi:
ISO 9001 SGS ROHS
Ramah Lingkungan:
Ya.
Anti-statis:
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Warpage:
2 inci >0,2 mm 4 inci >0,3 mm
Matriks QTY:
TBC
Tahan Kimia:
Sesuai Dengan Standar Internasional JEDEC, Keserbagunaan Yang Kuat.
Dapat digunakan kembali:
Ya.
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Desain:
Talang
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Menyoroti:

Modul Elektronik IC Chip Tray

,

Tray chip IC ukuran standar

,

Paket Waffle ESD 4 inci

Deskripsi Produk

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

Memastikan transportasi dan penyimpanan komponen mikroelektronik yang aman dengan paket waffle anti-statis yang dibangun sesuai dimensi perangkat Anda.

  • Tray chip adalah wadah khusus yang digunakan untuk menyimpan, mengangkut, dan memproses chip semikonduktor (seperti wafer silikon).
  • Biasanya terbuat dari bahan anti-statis untuk mencegah listrik statis merusak chip.
  • Desain bungkus wafel bertujuan untuk melindungi keripik dan memastikan bahwa mereka tidak rusak secara fisik atau terkontaminasi selama produksi, pengujian, dan transportasi.

Parameter teknis:

Nama produk Pack Waffle/IC Chip Tray
Dimensi Luar 101.6x101.6x10.5mm
Matriks Qty 5X7 = 35PCS
MOQ 1000 pcs
Tempat Asal Cina
Waktu Pengiriman 1-2 minggu

Aplikasi:

  • Pembuatan semikonduktor: Dalam proses produksi semikonduktor, baki chip (Waffle Pack) digunakan untuk menyimpan dan mengangkut wafer silikon, memastikan keamanan selama tahap pengolahan dan pengujian.
  • Kemasan dan perakitan: Selama proses kemasan dan perakitan chip, baki chip (Waffle Pack) membantu menjaga kebersihan dan keamanan chip, mengurangi risiko kerusakan.
  • Peralatan otomatisasi: Digunakan bersama dengan peralatan produksi otomatis untuk memastikan posisi dan pemrosesan chip yang akurat selama proses otomatisasi.

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip 0

Fitur:

  • Kemampuan menumpuk: Desain yang dapat ditumpuk memudahkan penyimpanan dan transportasi, menghemat ruang, dan meningkatkan efisiensi manajemen.
  • Ringan: Desain ringan, mudah dioperasikan dan diangkut, cocok untuk produksi laboratorium dan batch kecil.
  • Presisi tinggi: Pembuatan cetakan yang akurat memastikan fiksasi chip yang stabil, mengurangi risiko pergeseran dan tabrakan.
Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip 1

Dukungan dan Layanan:

  • Desain yang disesuaikan: Menyediakan desain chip tray yang disesuaikan berdasarkan kebutuhan khusus pelanggan, termasuk dimensi, bentuk, dan bahan.
  • Pemeriksaan kualitas: Kontrol dan pengujian kualitas yang ketat dilakukan pada chip disk untuk memastikan bahwa setiap produk memenuhi standar industri.
  • Dukungan Teknis: Menyediakan konsultasi dan dukungan teknis untuk membantu pelanggan memilih chip disk yang cocok dan memecahkan masalah selama penggunaan.
Tag: 

Baki Chip IC JEDEC  

Baki Matriks JEDEC RF  

Baki Matriks IC JEDEC

Produk terkait
OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan video

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan

Dapatkan Harga Terbaik
OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard video

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

Dapatkan Harga Terbaik
2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC video

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

Dapatkan Harga Terbaik
ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi video

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

Dapatkan Harga Terbaik
Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir

Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir

Dapatkan Harga Terbaik
sweet_34
Tautan Cepat
Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami
Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

86-0755-23229236-816

sweet_34
Surat Kabar Kami
Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.
Kebijakan Privasi |  Sitemap  | Cina Kualitas Baik JEDEC IC Baki Pemasok. Hak cipta © 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Semua hak dilindungi.