Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack

Informasi Rinci

Place of Origin:

China

Sertifikasi:

ISO 9001 SGS ROHS

Ketinggian:

Ukuran standar

Warpage:

2 inci >0,2 mm 4 inci >0,3 mm

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Anti-statis:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Dapat digunakan kembali:

Ya.

Ramah Lingkungan:

Ya.

Desain:

Talang

Suhu:

Menurut Bahan Produk

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Menyoroti:

Tray Chip IC yang tahan lama

Deskripsi Produk

Paket wafel dirancang agar kecil, tipis, dan mudah digunakan.Kemasan terdiri dari dasar plastik dengan kisi-kisi rongga atau kantong yang tercetak secara teratur di permukaannya. kantong atau rongga ini memegang bagian-bagian kecil di tempat, menjaga mereka terorganisir dan aman.

Pengolahan Wafer:Paket waffle dirancang untuk menyimpan dan mengangkut wafer silikon dengan aman selama berbagai proses manufaktur.
Kemasan:Setelah memotong wafer menjadi mati individual, wafer pack digunakan untuk menyimpan dan melindungi Integrated Circuits (IC) sebelum dipasang pada Printed Circuit Boards.Hal ini meminimalkan risiko kerusakan fisik atau kontaminasi.
Pengangkutan komponen yang diuji:Komponen yang telah menjalani pengujian fungsional diangkut dengan menggunakan kemasan waffle untuk memastikan mereka tetap bersih dan tidak rusak selama transit ke jalur kemasan atau penyimpanan.

Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack 0

Polystyrene:Kekerasan dan transparan, memungkinkan visibilitas komponen. hemat biaya dan banyak digunakan dalam kemasan; dapat diobati untuk sifat anti-statis.
Plastik Konduktif:Dibuat dengan karbon atau logam aditif untuk memberikan konduktivitas.
Termoplastik:Dapat dengan mudah dibentuk dan dibentuk kembali. serbaguna untuk membuat desain paket waffle khusus yang sesuai dengan komponen tertentu.