logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
Produk
Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack

Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack

Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack

Nama merek: Hiner-pack
Nomor Model: HN23064
Moq: 1000
harga: TBC
Ketentuan Pembayaran: 100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan: 2000PCS/Day
Informasi Rinci
Deskripsi Produk
Informasi Rinci
Place of Origin:
China
Sertifikasi:
ISO 9001 SGS ROHS
Ketinggian:
Ukuran standar
Warpage:
2 inci >0,2 mm 4 inci >0,3 mm
Kelas Bersih:
Pembersihan umum dan ultrasonik
Anti-statis:
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
Dapat digunakan kembali:
Ya.
Ramah Lingkungan:
Ya.
Desain:
Talang
Suhu:
Menurut Bahan Produk
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Menyoroti:

Tray Chip IC yang tahan lama

,

Tray chip IC anti-statis

,

Tray Chip IC Pembersih Ultrasonik

Deskripsi Produk

Deskripsi produk:

  • Paket wafel dirancang agar kecil, tipis, dan mudah digunakan.Kemasan terdiri dari dasar plastik dengan kisi-kisi rongga atau kantong yang tercetak secara teratur di permukaannya. kantong atau rongga ini memegang bagian-bagian kecil di tempat, menjaga mereka terorganisir dan aman.

Parameter teknis:

Nama produk Paket waffle/IC Chip Tray
Ukuran saku 7.2*4.75*1.5mm
Dimensi Luar 101.57x101.57x5.5mm
Matriks Qty 10X14 = 140PCS
MOQ 1000 pcs
Tempat Asal Cina
Waktu Pengiriman 1-2 minggu

Aplikasi:

  • Pengolahan Wafer:Paket waffle dirancang untuk menyimpan dan mengangkut wafer silikon dengan aman selama berbagai proses manufaktur.
  • Kemasan:Setelah memotong wafer menjadi mati individual, wafer pack digunakan untuk menyimpan dan melindungi Integrated Circuits (IC) sebelum dipasang pada Printed Circuit Boards.Hal ini meminimalkan risiko kerusakan fisik atau kontaminasi.
  • Pengangkutan komponen yang diuji:Komponen yang telah menjalani pengujian fungsional diangkut dengan menggunakan kemasan waffle untuk memastikan mereka tetap bersih dan tidak rusak selama transit ke jalur kemasan atau penyimpanan.

Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack 0

Fitur:

  • Polystyrene:Kekerasan dan transparan, memungkinkan visibilitas komponen. hemat biaya dan banyak digunakan dalam kemasan; dapat diobati untuk sifat anti-statis.
  • Plastik Konduktif:Dibuat dengan karbon atau logam aditif untuk memberikan konduktivitas.
  • Termoplastik:Dapat dengan mudah dibentuk dan dibentuk kembali. serbaguna untuk membuat desain paket waffle khusus yang sesuai dengan komponen tertentu.
Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack 1

Dukungan dan Layanan:

  • Hotline dukungan teknis 24/7
  • Portal dukungan teknis online
  • Akses ke manual produk dan dokumentasi
  • Pembaruan dan patch perangkat lunak secara teratur
  • Layanan dukungan teknis di tempat dan jarak jauh
  • Program pelatihan dan sertifikasi produk
  • Layanan perbaikan dan pemeliharaan produk
  • Program penggantian dan pertukaran produk

FAQ:

T1: Apa nama merek dari IC Chip Tray ini?

A1: Nama merek dari IC Chip Tray ini adalah Hiner-pack.

T2: Di mana IC Chip Tray ini dibuat?

A2: IC Chip Tray ini dibuat di Cina.

Q3: Berapa jumlah pesanan minimum untuk IC Chip Tray ini?

A3: Jumlah pesanan minimum untuk IC Chip Tray ini adalah 1000.

T4: Berapa harga IC Chip Tray ini?

A4: Harga IC Chip Tray ini harus dikonfirmasi.

T5: Berapa waktu pengiriman untuk IC Chip Tray ini?

A5: Waktu pengiriman untuk IC Chip Tray ini adalah 1 ~ 2 minggu.

Tag: 

Baki Chip IC JEDEC  

Baki Matriks JEDEC RF  

Baki Matriks IC JEDEC

Produk terkait
OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan video

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan

Dapatkan Harga Terbaik
OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard video

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

Dapatkan Harga Terbaik
2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC video

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

Dapatkan Harga Terbaik
ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi video

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

Dapatkan Harga Terbaik
Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir

Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir

Dapatkan Harga Terbaik
sweet_34
Tautan Cepat
Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami
Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

86-0755-23229236-816

sweet_34
Surat Kabar Kami
Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.
Kebijakan Privasi |  Sitemap  | Cina Kualitas Baik JEDEC IC Baki Pemasok. Hak cipta © 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Semua hak dilindungi.