Name: Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN23064
Price: dapat dinegosiasikan USD
Availability: InStock

Rumah Produk Baki Chip IC

Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack

Detail produk:

Place of Origin:	China
Nama merek:	Hiner-pack
Sertifikasi:	ISO 9001 SGS ROHS
Nomor model:	HN23064

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Minimum Order Quantity:	1000
Harga:	TBC
Packaging Details:	500 pcs/carton(According to actual packing）
Delivery Time:	1~2 Weeks
Payment Terms:	100% Prepayment
Supply Ability:	2000PCS/Day

Kontak

Detil Deskripsi produk

Ketinggian:	Ukuran standar	Warpage:	2 inci >0,2 mm 4 inci >0,3 mm
Kelas Bersih:	Pembersihan umum dan ultrasonik	Anti-statis:	1.010E4~1.010E11Ω
Dapat digunakan kembali:	Ya.	Ramah Lingkungan:	Ya.
Desain:	Talang	Suhu:	Menurut Bahan Produk
Menyoroti:	Tray Chip IC yang tahan lama , Tray chip IC anti-statis , Tray Chip IC Pembersih Ultrasonik

Deskripsi produk:

Paket wafel dirancang agar kecil, tipis, dan mudah digunakan.Kemasan terdiri dari dasar plastik dengan kisi-kisi rongga atau kantong yang tercetak secara teratur di permukaannya. kantong atau rongga ini memegang bagian-bagian kecil di tempat, menjaga mereka terorganisir dan aman.

Parameter teknis:

Nama produk	Paket waffle/IC Chip Tray
Ukuran saku	7.24.751.5mm
Dimensi Luar	101.57x101.57x5.5mm
Matriks Qty	10X14 = 140PCS
MOQ	1000 pcs
Tempat Asal	Cina
Waktu Pengiriman	1-2 minggu

Aplikasi:

Pengolahan Wafer:Paket waffle dirancang untuk menyimpan dan mengangkut wafer silikon dengan aman selama berbagai proses manufaktur.
Kemasan:Setelah memotong wafer menjadi mati individual, wafer pack digunakan untuk menyimpan dan melindungi Integrated Circuits (IC) sebelum dipasang pada Printed Circuit Boards.Hal ini meminimalkan risiko kerusakan fisik atau kontaminasi.
Pengangkutan komponen yang diuji:Komponen yang telah menjalani pengujian fungsional diangkut dengan menggunakan kemasan waffle untuk memastikan mereka tetap bersih dan tidak rusak selama transit ke jalur kemasan atau penyimpanan.

Anti-Static IC Chip Tray untuk Pembersihan Umum dan Ultrasonik Panjang 4 Inch Waffle Pack 0

Fitur:

Polystyrene:Kekerasan dan transparan, memungkinkan visibilitas komponen. hemat biaya dan banyak digunakan dalam kemasan; dapat diobati untuk sifat anti-statis.
Plastik Konduktif:Dibuat dengan karbon atau logam aditif untuk memberikan konduktivitas.
Termoplastik:Dapat dengan mudah dibentuk dan dibentuk kembali. serbaguna untuk membuat desain paket waffle khusus yang sesuai dengan komponen tertentu.