Produk

Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Baki ABS dan PC Bahan Baki Sirkuit Terpadu IC Chip Tray dengan Ketahanan Kimia

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN25094
Moq:	1000
harga:	TBC
Ketentuan Pembayaran:	100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan:	2000PCS/Day

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Shenzhen, Cina

Sertifikasi:

ISO 9001 SGS ROHS

Warna:

Hitam

Tahan lama:

Kapasitas:

12x17 = 204pcs

Warpage:

Maks 0,3mm

Daya tahan:

Tahan benturan

Milik:

ESD, Non-ESD

Ukuran:

101.6*101.6*5.1mm

Tahan kimia:

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Menyoroti:

Baki chip IC ABS PC

baki chip IC tahan bahan kimia

baki chip sirkuit terpadu

Deskripsi Produk

Deskripsi produk:

IC Chip Tray adalah bahan habis pakai penting yang banyak digunakan oleh perusahaan kemasan dan pengujian semikonduktor.tidak hanya menunjukkan kinerja fisik dan kimia yang sangat baik tetapi juga dapat didaur ulang, memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan.

Produk kami menawarkan perlindungan antistatik yang signifikan, secara efektif mencegah chip dari kerusakan yang disebabkan oleh listrik statis selama transportasi dan penyimpanan.Ketahanan suhu tinggi yang luar biasa memungkinkan untuk menahan lingkungan baking suhu tinggi sebelum kemasan chipSelain itu, desain matriks alur khusus baki memperbaiki posisi chip, mencegah lenturan atau patah pin, dan memberikan perlindungan fisik untuk chip.

Fitur:

Nama produk: IC Chip Tray
Bahan: ABS, PC
Penggunaan: Mengorganisir dan menyimpan chip IC
Ukuran: 101.6*101.6*5.1mm
Warna: Hitam
Ketahanan: Tahan terhadap benturan

Parameter teknis:

Daya tahan	Tahan benturan
Properti	ESD, Non-ESD
Warna	Hitam
Warpage	Maksimal 0,3 mm
Penggunaan	Mengorganisir dan Menyimpan Chip IC
Ukuran	101.6101.65.1mm
Bahan	ABS, PC
Kapasitas	12 x 17 = 204 pcs
tahan lama	Ya, aku tahu.
Tahan terhadap bahan kimia	Ya, aku tahu.

Aplikasi:

♣ Pengekangan aman ESD untuk transportasi chip tingkat wafer di pabrik semikonduktor

♣ Pengangkut posisi presisi dalam sistem peralatan uji otomatis (ATE)

♣ Solusi penyimpanan sementara untuk paket BGA/QFN di jalur produksi SMT

FAQ:

T: Bagaimana dengan jaminan purna jual produk ini?

A: Kami menjamin untuk menyelesaikan semua masalah kualitas produk itu sendiri untuk Anda.

T: Bisakah harganya lebih rendah?

A: Jika jumlah pesanan Anda besar, kami dapat memberi Anda diskon yang sesuai.

T: Bisakah kita melihat sampel sebelum melakukan pesanan?

A: Kami dapat menyediakan sampel untuk Anda.

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki ABS dan PC Bahan Baki Sirkuit Terpadu IC Chip Tray dengan Ketahanan Kimia

Baki ABS dan PC Bahan Baki Sirkuit Terpadu IC Chip Tray dengan Ketahanan Kimia

Baki chip IC ABS PC

baki chip IC tahan bahan kimia

baki chip sirkuit terpadu

Deskripsi produk:

Fitur:

Parameter teknis:

Aplikasi:

FAQ: