Produk

Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Tray Kemasan Waffle Aman yang Kompatibel dengan ESD untuk Perangkat Optoelektronik Sensitif

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24081
Moq:	500
harga:	TBC
Ketentuan Pembayaran:	100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan:	2000PCS/Day

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

SHENZHEN CINA

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

menggunakan:

Transportasi, penyimpanan, pengepakan

Ukuran:

50.7x50.7x4mm

Resistensi permukaan:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Dapat digunakan kembali:

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

halaman melengkung:

Maks 0,2 mm

Bahan:

ABS

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Menyoroti:

wadah kemasan waffle aman ESD

wadah chip IC yang kompatibel dengan cleanroom

wadah waffle perangkat optoelektronik

Deskripsi Produk

Baki Kemasan Wafel ESD Aman yang Kompatibel dengan Ruang Bersih Kemurnian Tinggi untuk Perangkat Optoelektronik Sensitif

Dalam dunia fotonik dan mikro-optik yang terspesialisasi, kebersihan lingkungan pengemasan sama pentingnya dengan perlindungan dari guncangan fisik. Seri baki chip kemasan wafel kemurnian tinggi ini direkayasa khusus untuk penanganan dan pengangkutan perangkat optoelektronik dan elemen optik yang sensitif. Berbeda dengan pembawa standar, baki ini diproduksi menggunakan polimer khusus yang tidak mengelupas dan bebas bubuk karbon. Pemilihan material ini sangat penting karena mencegah pelepasan partikel mikroskopis yang dapat mengkontaminasi lensa, cermin, atau permukaan sensor yang halus.

Fitur/Manfaat Utama

Bahan Kemurnian Tinggi, Tidak Mengelupas
Kesesuaian Ruang Bersih Kelas 100
Perlindungan Antistatis Permanen
Dioptimalkan untuk Penyelarasan Optik
Kontur Kantong Khusus
Desain yang Dapat Ditumpuk dengan Penutup Aman

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN24081
Bahan		ABS
Jenis Baki		Kemasan Wafel 2 inci
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.7x50.7x4mm
Ukuran Rongga		1.32x1.91x0.56mm
Jumlah Matriks		23x18=400PCS
Kelengkungan		MAKS 0.2mm
Layanan		Menerima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

Baki wafel kemurnian tinggi ini adalah pilihan utama untuk industri Fotonik dan Komunikasi Optik. Aplikasinya berfokus pada perlindungan komponen di mana kontaminasi permukaan merupakan mode kegagalan. Kasus penggunaan umum meliputi: Pengemasan Dioda Laser, di mana kebersihan dan keamanan ESD sangat penting; Penanganan Sensor CMOS dan CCD, mencegah partikel debu mengendap di area pencitraan; Penyimpanan Susunan Lensa Mikro, memastikan optik kaca atau plastik yang rapuh tidak tergores atau terkontaminasi; dan Penelitian Ilmiah R&D, menyediakan pembawa yang andal untuk komponen mikro eksperimental. Baki ini juga banyak digunakan dalam alur kerja Inspeksi Optik Otomatis (AOI), di mana presisi tinggi baki memastikan kamera otomatis dapat mempertahankan fokus di seluruh matriks kantong. Baik untuk transportasi internal atau pengiriman global, baki ini menjaga integritas aset optik bernilai tinggi.

Kustomisasi

Kustomisasi untuk aplikasi optoelektronik melibatkan pemahaman mendalam tentang sensitivitas komponen. Kami menyediakan Optimalisasi Geometri Penuh, yang memungkinkan pembuatan kantong dengan zona "tanpa sentuhan" tertentu untuk melindungi fitur optik yang halus. Baki dapat dicetak dalam warna tertentu untuk membantu identifikasi suku cadang atau untuk meminimalkan pantulan cahaya selama inspeksi. Kami menawarkan pilihan material mulai dari PC Antistatis untuk kekakuan yang lebih tinggi hingga versi suhu tinggi untuk komponen yang harus menjalani pengeringan atau stabilisasi termal. Tim teknik kami dapat menambahkan tanda referensi atau fidusia langsung ke dalam cetakan untuk membantu penyelarasan otomatis berkecepatan tinggi. Kami dapat merancang dan mengirimkan cetakan yang sepenuhnya disesuaikan dalam waktu satu bulan, memastikan optik khusus Anda ditangani dengan tingkat presisi tertinggi.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan pengiriman otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen langsung pabrik baki JEDEC & IC
Desain yang sesuai dengan JEDEC, kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas konsisten dan pasokan stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray Kemasan Waffle Aman yang Kompatibel dengan ESD untuk Perangkat Optoelektronik Sensitif

Tray Kemasan Waffle Aman yang Kompatibel dengan ESD untuk Perangkat Optoelektronik Sensitif

wadah kemasan waffle aman ESD

wadah chip IC yang kompatibel dengan cleanroom

wadah waffle perangkat optoelektronik

Baki Chip IC JEDEC

Baki Matriks JEDEC RF

Baki Matriks IC JEDEC

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir