Produk

Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Nampan Chip ABS Waffle Konduktif Aman ESD Permanen untuk Penyimpanan dan Transportasi Microchip

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24118
Moq:	500
harga:	TBC
Ketentuan Pembayaran:	100% Prepayment
Kemampuan Penyediaan:	2000PCS/Day

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

SHENZHEN CINA

Sertifikasi:

ISO 9001 ROHS SGS

Dapat digunakan kembali:

menggunakan:

Transportasi, penyimpanan, pengepakan

Resistensi permukaan:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Warna:

Hitam

Kapasitas:

10x10 = 100 buah

halaman melengkung:

Maks 0,2 mm

Penggunaan:

Penyimpanan dan Transportasi IC/Chip

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Deskripsi Produk

Baki Chip ABS Konduktif Aman ESD Permanen untuk Penyimpanan dan Transportasi Microchip

Meskipun berakar pada industri semikonduktor, kegunaan Baki Chip Waffle Khusus meluas ke bidang apa pun yang memerlukan pengelolaan inventaris barang kecil, presisi tinggi, dan seringkali rapuh.
Setiap baki dibentuk dari polimer antistatik atau konduktif permanen (ABS/PC), menyediakan lingkungan yang bersih dan aman yang mencegah penumpukan debu dan risiko yang terkait dengan pelepasan muatan statis, bahkan dalam aplikasi non-elektronik.
Desain "waffle" yang tipis menciptakan pola rusuk pemisah yang teratur, menghasilkan kompartemen individual yang protektif yang mencegah komponen saling bersentuhan, tergores, atau hancur. Dengan menerapkan analisis Moldflow yang canggih, kami memastikan bahwa setiap baki mempertahankan kerataan dan presisi ukuran yang unggul, menjadikannya ideal untuk penyortiran manual dan integrasi dengan sistem penanganan alat otomatis.

Fitur/Manfaat Utama

Integritas ESD Permanen
Tidak Mengelupas, Siap Ruang Bersih
Stabilitas Kimia dan Dimensi
Matriks Kantong yang Dioptimalkan
Penumpukan dan Pengiriman yang Aman

Spesifikasi

Merek		Hiner-pack
Model		HN24118
Bahan		ABS
Jenis Baki		Baki Waffle 2 inci
Warna		Hitam
Resistansi		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Luar		50.7x50.7x5.5mm
Ukuran Rongga		3.96×3.06×0.77mm
Jumlah Matriks		10X10=100PCS
Warpage		MAKS 0.2mm
Layanan		Menerima OEM, ODM
Sertifikasi		RoHS, ISO

Aplikasi

Baki waffle spesifik material ini sangat diperlukan untuk Pengujian Keandalan dan Penyimpanan Jangka Panjang. Versi ABS ambien adalah standar industri untuk Pengiriman dan Logistik Luar Negeri, di mana perlindungan mekanis adalah prioritas. Versi khusus yang dapat dipanggang sangat penting untuk Pengujian Burn-in dan Pengeringan Komponen, di mana baki harus tahan terhadap suhu tinggi tanpa mengeluarkan gas atau kehilangan bentuknya. Baki ini juga banyak digunakan dalam pengemasan Fototonik dan Optoelektronik, di mana material dengan kemurnian tinggi dan tidak mengelupas sangat penting untuk melindungi lensa dan sensor yang sensitif. Baik proses Anda melibatkan penyortiran suhu ruangan sederhana atau profil termal yang kompleks, kami menyediakan grade material spesifik untuk memastikan hasil Anda tetap tinggi dan komponen Anda tetap terlindungi.

Kustomisasi

Kami menyediakan panduan teknis untuk membantu Anda memilih material yang optimal untuk persyaratan lingkungan spesifik Anda. Pilihan kustomisasi meliputi Peringkat Termal yang Disesuaikan, memungkinkan Anda memilih plastik yang sesuai dengan siklus pemanggangan Anda yang tepat, dan Geometri Kantong Kustom untuk memastikan dukungan dan keselarasan suku cadang yang tepat. Kami juga dapat menyediakan Resin Konduktif yang Diwarnai (untuk versi yang tidak dapat dipanggang) untuk membantu mengidentifikasi batch produk yang berbeda di lantai produksi. Untuk pengembangan baru, kami menawarkan jalur prototipe cepat untuk mengirimkan baki khusus yang dibuat khusus dan spesifik material dalam waktu 3 hingga 4 minggu, memenuhi persyaratan kualitas paling ketat dari industri mikroelektronika global.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktor dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan turnkey kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Produsen langsung pabrik baki JEDEC & IC
Desain yang sesuai dengan JEDEC, kompatibel dengan otomatisasi
Kustomisasi OEM & ODM didukung
Kualitas konsisten dan pasokan stabil
Dipercaya oleh pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Nampan Chip ABS Waffle Konduktif Aman ESD Permanen untuk Penyimpanan dan Transportasi Microchip

Nampan Chip ABS Waffle Konduktif Aman ESD Permanen untuk Penyimpanan dan Transportasi Microchip

Baki Chip IC JEDEC

Baki Matriks JEDEC RF

Baki Matriks IC JEDEC

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi