Produk

Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Baki Paket Wafel ESD Suhu Tinggi yang Tahan Lama dengan Desain Kotak Presisi untuk Chip IC

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24177
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,7×50,7×7,4mm

Ukuran Rongga:

1,68x1,55x0,67 mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,21mm

Kapasitas:

16x17=272 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

High-Temper Waffle Pack Tray

tahan lama IC Chip Tray

Precision Grid Design ESD Tray

Deskripsi Produk

Baki Wafel ESD Suhu Tinggi yang Tahan Lama untuk Chip IC

Menghasilkan struktur kisi yang presisi untuk menahan komponen IC yang rumit dengan kuat, mencegah pergeseran dan kerusakan selama penanganan. Dibangun dengan bahan tahan lama untuk kinerja yang konsisten di lingkungan industri. Menawarkan kompatibilitas yang andal dengan alur kerja produksi semikonduktor. Mencari baki dengan kepadatan tinggi untuk penyimpanan komponen yang aman?

Integrasikan secara lancar dengan jalur pengemasan otomatis dan alur kerja ruang bersih. Lakukan dengan mantap dalam prosedur pemuatan, transfer, dan manajemen inventaris komponen. Beradaptasi dengan lancar terhadap beragam skenario manufaktur semikonduktor.

Mendukung jarak kisi dan dimensi rongga yang sepenuhnya disesuaikan agar sesuai dengan ukuran komponen tertentu. Prioritaskan kompatibilitas produksi yang bersih. Memberikan solusi khusus yang mengoptimalkan efisiensi pengemasan dan melindungi IC selama transit.

Fitur/Manfaat Utama

Konstruksi tahan lama
Desain jaringan presisi
Cocok untuk IC Pitch Halus Halus
Melindungi komponen IC pitch halus secara efisien
Mendukung ukuran rongga dan desain tata letak yang sepenuhnya disesuaikan
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produknya mematuhi standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Paket Hiner
Model		HN24177
Warna		Hitam
Perlawanan		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Ukuran Garis Garis Besar		50,7×50,7×7,4 mm
Ukuran Rongga		1,68x1,55x0,67 mm
Kuantitas Matriks		16x17=272 buah
halaman melengkung		MAKS 0,21 mm
Melayani		Terima OEM, ODM
Opsi Saku Kustom		Tersedia

Aplikasi

Melayani pengemasan IC semikonduktor, perakitan ruang bersih, penyortiran komponen, dan operasi penyimpanan kepadatan tinggi. Kompatibel dengan sistem penanganan otomatis, ruang bersih Kelas 100/1000, dan jalur produksi presisi tinggi.

Juga digunakan dalam transfer komponen antar pabrik, pengiriman logistik ke luar negeri, dan pergudangan komponen jadi. Melayani produsen IC, rumah pengemasan, dan penyedia logistik komponen elektronik.

Layanan yang Disesuaikan

Memberikan solusi yang sepenuhnya disesuaikan untuk baki wafel IC jaringan. Sesuaikan jarak kisi, ukuran rongga, dan tata letak agar sesuai dengan beragam dimensi komponen.

Manfaatkan bahan tahan lama untuk meningkatkan stabilitas. Menawarkan pengujian prototipe dan dukungan desain yang dipersonalisasi untuk memenuhi kebutuhan produksi dan pengemasan yang unik.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan teknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R&D, Manufaktur, Penjualan pengemasan dan pengujian IC, serta proses fabrikasi wafer semikonduktif dalam penanganan, pengangkutan, dan transportasi otomatis untuk menyediakan layanan siap pakai kepada pelanggan.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya diBaki kemasan JEDEC / IC / Waffle
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan yang stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Baki Paket Wafel ESD Suhu Tinggi yang Tahan Lama dengan Desain Kotak Presisi untuk Chip IC

Baki Paket Wafel ESD Suhu Tinggi yang Tahan Lama dengan Desain Kotak Presisi untuk Chip IC

High-Temper Waffle Pack Tray

tahan lama IC Chip Tray

Precision Grid Design ESD Tray

Baki Chip IC JEDEC

Baki Matriks JEDEC RF

Baki Matriks IC JEDEC

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir