Produk

Rumah / Produk / Baki Chip IC /

Tray chip IC yang dapat digunakan kembali dengan kerongkongan presisi untuk penyimpanan semikonduktor yang aman

Nama merek:	Hiner-pack
Nomor Model:	HN24187
Moq:	1000
Harga:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ketentuan Pembayaran:	T/T
Kemampuan Penyediaan:	2000 buah/hari

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

ROHS, ISO

Berat Baki:

Bervariasi, Biasanya Hingga 500 Gram Per Rongga

Warna:

Hitam

Jaminan Kualitas:

Jaminan pengiriman, kualitas terpercaya

Ukuran Garis Garis Besar:

50,8×50,8×4 mm

Ukuran Rongga:

1,57x0,98x0,41mm

Incoterms:

Exw, fob, cif, ddu, ddp

Jenis cetakan:

Injeksi

Dapat digunakan kembali:

Bentuk Baki:

Persegi panjang

Kelas Bersih:

Pembersihan umum dan ultrasonik

Tipe IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Tingkat pengepakan:

Paket Transportasi

halaman melengkung:

Warpage maks 0,21mm

Kapasitas:

10x10=100 buah

Kemasan rincian:

karton, palet

Menyediakan kemampuan:

2000 buah/hari

Menyoroti:

Tray chip IC ESD-Safe

Precision Cavity Waffle Pack Tray

Baki Semikonduktor yang Dapat Digunakan Kembali

Deskripsi Produk

Tray Chip IC Aman ESD untuk penyimpanan semikonduktor

Memberikan struktur rongga presisi untuk menahan chip IC yang halus dengan kuat, mencegah pergeseran dan kerusakan elektrostatik selama penanganan.Dibangun dengan bahan tahan lama untuk kinerja yang konsisten di lingkungan industriMemberi perlindungan ESD yang dapat diandalkan untuk komponen semikonduktor sensitif.

Berintegrasi dengan lancar dengan jalur kemasan otomatis dan alur kerja cleanroom.Beradaptasi dengan lancar dengan berbagai skenario manufaktur semikonduktor.

Mendukung ukuran rongga dan tata letak yang sepenuhnya disesuaikan untuk mencocokkan dimensi chip tertentu.Memberikan solusi yang disesuaikan yang mengoptimalkan efisiensi kemasan dan melindungi chip IC selama transit.

Fitur Utama/ Manfaat

Konstruksi tahan lama
Tata letak rongga presisi
Konstruksi tahan lama
Melindungi komponen IC halus halus yang halus secara efisien
Desain aman ESD
Pabrik memiliki sertifikasi ISO, dan produk sesuai dengan standar RoHS.

Spesifikasi

Merek		Kemasan hidung
Model		HN24187
Warna		Hitam
Resistensi		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Ukuran Garis Bentuk		50.8×50.8×4 mm
Ukuran rongga		1.57x0.98x0.41 mm
Matriks QTY		10x10 = 100 PCS
Warpage		MAX 0,21mm
Layanan		Terima OEM, ODM
Opsi Pocket yang Disesuaikan		Tersedia

Aplikasi

Mendukung semikonduktor die attach, pengujian perangkat, perakitan cleanroom, dan presisi komponen kitting operasi.dan jalur produksi yang dikendalikan ESD.

Juga digunakan untuk penyimpanan persediaan IC selesai, transportasi komponen antar pabrik, dan pengiriman internasional perangkat sensitif elektrostatik.dan distributor komponen elektronik global.

Layanan yang Disesuaikan

Memberikan solusi yang sepenuhnya disesuaikan untuk baki wafel IC yang aman dari ESD. Mengubah dimensi rongga, jarak, dan tata letak agar sesuai dengan berbagai ukuran mati dan kebutuhan kemasan.

Menggunakan bahan ESD-aman berkinerja tinggi untuk ketahanan yang ditingkatkan. Menawarkan validasi prototipe dan dukungan desain yang dipersonalisasi untuk mengoptimalkan alur kerja produksi dan pengiriman.

Tentang Kami:
Hiner-pack® didirikan pada tahun 2013. Ini adalah perusahaan berteknologi tinggi yang mengintegrasikan Desain, R & D, Manufaktur, Penjualan kemasan IC dan pengujian,serta proses pembuatan wafer semikonduktif dalam penanganan otomatis, transportasi, dan transportasi untuk menyediakan pelanggan dengan layanan turnkey.

Mengapa Memilih Kami:

Pengalaman yang kaya dalamJEDEC / IC / Tray kemasan waffle
Kemampuan desain cetakan internal
Pengembangan prototipe yang cepat
Proses QC yang ketat
Pasokan stabil untuk pelanggan semikonduktor global

Tag:

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Tray chip IC yang dapat digunakan kembali dengan kerongkongan presisi untuk penyimpanan semikonduktor yang aman

Tray chip IC yang dapat digunakan kembali dengan kerongkongan presisi untuk penyimpanan semikonduktor yang aman

Tray chip IC ESD-Safe

Precision Cavity Waffle Pack Tray

Baki Semikonduktor yang Dapat Digunakan Kembali

Baki Chip IC JEDEC

Baki Matriks JEDEC RF

Baki Matriks IC JEDEC

OEM Reusable Anti Acid ESD Plastic Baki Ukuran Kecil Ringan

OEM Black Anti Static Bare Die Baki 2 Inch Non Toxic RoHS Standard

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

2 Inch Square Portable Black Plastic IC Chip Tray Untuk Perangkat IC

Black ESD Anti Static IC Chip Tray Tahan Suhu Tinggi Untuk Memuat Safir