logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Rumah
Tentang kami
Profil perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Pertunjukan VR
Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam
Kasus-kasus
Berita
unduh
Hubungi Kami
Sitemap
Rumah /

Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Sitemap
perusahaan
Tentang kami
Hubungi Kami
Berita
Kasus-kasus
unduh
Produk

JEDEC IC Baki

Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray Untuk Perangkat Optoelektronik Tray

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC Matrix Trays Solusi kemasan yang andal

Kustom Statis Hitam Matriks JEDEC IC Trays MPPO Untuk Semikonduktor

Nampan Matriks JEDEC

Kemasan IC Garis Besar Disesuaikan JEDEC Matrix Trays ESD 7.62mm Flatness

Baki Chip IC

ODM OEM Biodegradable Semiconductor Tray PC ESD Sertifikat ISO

Baki Chip IC Standar PC Ramah Lingkungan Anti Statis Untuk Seri Pemegang Lensa

Baki Chip Waffle Pack Plastik ESD Hitam Sangat Bersih

Baki Chip Waffle Pack Kebersihan Tinggi 4 Inch Untuk Bare Die Kecil

Baki JEDEC Kustom

Baki JEDEC Kustom Anti Statis yang Dapat Digunakan Kembali Untuk Memuat Modul PCB

Nampan Keripik Waffle Pack

Memuat Bagian IC Pick Up Structure Waffle Pack Dengan Pinset

Desain Profesional Bersih Anti Static Waffle Box Chip Tray Bahan PC

ESD Black ABS 4 Inch Chip Tray Untuk Bagian Elektronik Kerataan 0.3mm

OEM Black Waffle Pack Chip Trays Cocok dengan Peralatan Otomatisasi

Baki Paket Chip Wafel Plastik Hitam ROHS Untuk Bare Die

Baki Komponen Elektronik

OEM Reuseable Electronic Components Tray Ketahanan Korosi 4 inci

Loading Elektronik Komponen IC Bagian Kecil Injection Molding Tray

Baki Komponen Elektronik IC Tahan Panas 81PCS Untuk Industri Militer

Industri Optik Baki Komponen Elektronik Antistatik Kerataan 0.3mm

Kerataan 0.3mm Memuat Baki Chip Filter Cetakan Injeksi Bahan ABS

Nampan Bare Die

3 Inch Waffle Pack Bare Die Baki 44PCS Ramah Lingkungan

Tampilan Kombinasi Chip Bare Die Baki Untuk Komponen Elektronik Sensitif

Baki Kemasan IC Anti Statis Pembersihan Tanpa Debu Tingkat Tinggi

Nampan Anti Statis

Warna Disesuaikan PEI Anti Static Baki Suhu Tinggi 180 Derajat

Klip Tutup Paket Wafel

Klip Baki IC Plastik Hitam ESD 4 Inch Tahan Suhu Tinggi

Black PP 2 Inch 10+1 Waffle Pack Clip Untuk Pengangkutan Komponen IC

ESD 4 Inch Waffle pack Klip Untuk 20 Baki 1 Tutup Dan 10 Baki 1 Tutup

Kotak Lengket Gel

Penutup Transparan Kotak Lengket Gel Ringan Untuk Menyimpan Batu Permata

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

6 7 8 9 10 11 12 13
sweet_34
Tautan Cepat
Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami
Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

86-0755-23229236-816

sweet_34
Surat Kabar Kami
Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.
Kebijakan Privasi |  Sitemap  | Cina Kualitas Baik JEDEC IC Baki Pemasok. Hak cipta © 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD Semua hak dilindungi.