

Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Peta Situs

Rumah /

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Peta Situs

perusahaan

Tentang kami

Hubungi Kami

Berita

Kasus-kasus

unduh

Produk

JEDEC IC Baki

Tray IC MPPO JEDEC tahan panas dengan desain rongga yang dibuat dengan presisi dan perlindungan ESD anti-statis

JEDEC IC Trays untuk pengurangan debu dan perlindungan tahan lama dalam kemasan semikonduktor

Tray IC JEDEC yang tahan lama menjaga komponen tetap bersih dan terlindungi selama kemasan

Tray IC JEDEC yang tahan lama mengurangi debu dan melindungi komponen dalam kemasan dan perakitan

Tray JEDEC IC tahan lama melindungi komponen dari debu dan kerusakan dalam kemasan dan pengiriman

Baki IC JEDEC Mengurangi Debu Dan Melindungi Wafer Semikonduktor Rapuh Selama Pengemasan

Nampan Matriks JEDEC

Baki Standar JEDEC MPPO Hitam Datar 0,76mm Untuk Elemen Sirkuit

PES Rectangle Black JEDEC Matrix Tray Dengan Standar ISO 9001

Konsolidasi Black MPPO IC JEDEC Matrix Trays Untuk Komponen Elektronik

4x12 Matrix MPPO Material Black JEDEC Tray Untuk Komponen Elektronik

Baki Matriks MPPO JEDEC Pemesinan Presisi Untuk Komponen IC Beban Transportasi

Baki Matriks JEDEC PC Hitam untuk Penyimpanan Komponen Elektronik

Baki Chip IC

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

4 Inch IC Chip Tray Untuk Ketahanan Tinggi Dan Ramah Lingkungan Digunakan Dalam Bidang Kemasan Semikonduktor

Desain Square Chamfer IC Chip Tray Integrated Circuit Waffle Pack Kapasitas 100 PCS

Ukuran Standar IC Chip Tray Matrix Jumlah 128 PCS Cocok untuk membawa chip elektronik

Desain persegi tahan lama IC Chip Tray Chip Cocok untuk Transportasi dan Penyimpanan

Chamber IC Chip Tray tahan lama Anti-statis dan High-Density Waffle Pack yang digunakan dalam industri semikonduktor

Baki JEDEC Kustom

Universal Global Standard ESD IC Component Matrix Trays Memenuhi Standar JEDEC

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

JEDEC Standard ESD Safe Matrix Trays untuk Penanganan IC Otomatis

Costom JEDEC Tray dengan Stabilitas yang sangat baik digunakan untuk memuat Semikonduktor dan Chip

Resistivitas Stabil Soket Hitam JEDEC Matrix Baki Sertifikat ISO

Kapasitas 54PCS Karang Jedec yang tahan suhu tinggi untuk penyimpanan IC

Nampan Keripik Waffle Pack

Otomatis-Siap 4 inci ESD Safe Waffle Pack Tray Untuk IC Handling Dan Robotic Assembly

Baki Kemasan Wafel 4 inci Aman ESD Kepadatan Tinggi Untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Baki Wafel 4 inci yang Kompatibel dengan Ruang Bersih dan Aman ESD untuk Penanganan Chip IC

Baki Wafel ESD Aman 4 inci Ringan Untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Wafer Die Black 4 Inch ESD Waffle Pack Tray Untuk Chip IC Mikro

Disesuaikan 4 Inch PC Stable Waffle Pack Chip Trays 0.3mm Flatness

Baki Komponen Elektronik

Baki Kustomisasi Fleksibel Ukuran Saku 25.76.40.41mm Chip Tray Putih ABS Baki Pemuatan Chip Semikonduktor

4 Inch Hitam ABS Waffle Pack Square IC Chip Tray Dengan Fungsi Penyimpanan dan Perlindungan

Black ESD PC Clamshell chip tray dengan mekanisme kunci

Kerataan 0.3mm Memuat Baki Chip Filter Cetakan Injeksi Bahan ABS

Mendukung Layanan yang Disesuaikan Baki Chip IC Tahan Lama Untuk Pengemasan Komponen Elektronik ESD Waffle Pack

Nampan Bare Die

Tray yang dapat ditumpuk untuk penyimpanan chip dan operasi otomatis Warpage 0.2mm

Tray ESD-Buktinya yang tahan panas untuk kemasan modul chip dan sifat penanganan yang aman ESD atau non-ESD

PC Tray Kerongkongan Kecil untuk Transportasi Aman Semikonduktor Bare Dies Opsional Tutup dan Klip 2 inci 4 inci Opsional

Nampan Anti Statis

Baki Anti Statis ESD JEDEC Tahan Panas Ringan Untuk Modul IC

Klip Tutup Paket Wafel

Transparan Pushing Waffle Pack Tutup Klip Bukti Kelembaban Untuk Baki

Hitam Dorong Tarik 2 Inci PP IC Chip Klip Baki Tahan Suhu Tinggi

Klip Baki IC Plastik Hitam ESD 4 Inch Tahan Suhu Tinggi

Black PP 2 Inch 10+1 Waffle Pack Clip Untuk Pengangkutan Komponen IC

ESD 4 Inch Waffle pack Klip Untuk 20 Baki 1 Tutup Dan 10 Baki 1 Tutup

Kotak Lengket Gel

Penutup Transparan Kotak Lengket Gel Ringan Untuk Menyimpan Batu Permata

Kotak Pengiriman Wafer

Pengirim Wafer Horisontal Antistatik Hitam Diputar Kotak Terbuka OEM ODM

Kaset Wafer Logam

6 7 8 9 10 11 12 13

Rainbowzhu_1

Tautan Cepat

Rumah Tentang kami Produk Kasus-kasus Berita unduh Hubungi Kami

Kontak Cepat

Alamat

Bangunan A11, Zona D, Zona Industri Barat, Komunitas Minzhu, Jalan Shajing, Distrik Baoan, Kota Shenzhen, Provinsi GD CN

Telp

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

Surat Kabar Kami

Langganan buletin kami untuk diskon dan banyak lagi.

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Peta Situs

JEDEC IC Baki

Tray IC MPPO JEDEC tahan panas dengan desain rongga yang dibuat dengan presisi dan perlindungan ESD anti-statis

JEDEC IC Trays untuk pengurangan debu dan perlindungan tahan lama dalam kemasan semikonduktor

Tray IC JEDEC yang tahan lama menjaga komponen tetap bersih dan terlindungi selama kemasan

Tray IC JEDEC yang tahan lama mengurangi debu dan melindungi komponen dalam kemasan dan perakitan

Tray JEDEC IC tahan lama melindungi komponen dari debu dan kerusakan dalam kemasan dan pengiriman

Baki IC JEDEC Mengurangi Debu Dan Melindungi Wafer Semikonduktor Rapuh Selama Pengemasan

Nampan Matriks JEDEC

Baki Standar JEDEC MPPO Hitam Datar 0,76mm Untuk Elemen Sirkuit

PES Rectangle Black JEDEC Matrix Tray Dengan Standar ISO 9001

Konsolidasi Black MPPO IC JEDEC Matrix Trays Untuk Komponen Elektronik

4x12 Matrix MPPO Material Black JEDEC Tray Untuk Komponen Elektronik

Baki Matriks MPPO JEDEC Pemesinan Presisi Untuk Komponen IC Beban Transportasi

Baki Matriks JEDEC PC Hitam untuk Penyimpanan Komponen Elektronik

Baki Chip IC

Standar Ukuran IC Chip Tray 4 Inch ESD Waffle Pack Digunakan Untuk Modul Elektronik Dan Chip

4 Inch IC Chip Tray Untuk Ketahanan Tinggi Dan Ramah Lingkungan Digunakan Dalam Bidang Kemasan Semikonduktor

Desain Square Chamfer IC Chip Tray Integrated Circuit Waffle Pack Kapasitas 100 PCS

Ukuran Standar IC Chip Tray Matrix Jumlah 128 PCS Cocok untuk membawa chip elektronik

Desain persegi tahan lama IC Chip Tray Chip Cocok untuk Transportasi dan Penyimpanan

Chamber IC Chip Tray tahan lama Anti-statis dan High-Density Waffle Pack yang digunakan dalam industri semikonduktor

Baki JEDEC Kustom

Universal Global Standard ESD IC Component Matrix Trays Memenuhi Standar JEDEC

Tray JEDEC Presisi Tinggi Untuk Perlindungan Komponen Lanjutan dan Pick-and-Place

JEDEC Standard ESD Safe Matrix Trays untuk Penanganan IC Otomatis

Costom JEDEC Tray dengan Stabilitas yang sangat baik digunakan untuk memuat Semikonduktor dan Chip

Resistivitas Stabil Soket Hitam JEDEC Matrix Baki Sertifikat ISO

Kapasitas 54PCS Karang Jedec yang tahan suhu tinggi untuk penyimpanan IC

Nampan Keripik Waffle Pack

Otomatis-Siap 4 inci ESD Safe Waffle Pack Tray Untuk IC Handling Dan Robotic Assembly

Baki Kemasan Wafel 4 inci Aman ESD Kepadatan Tinggi Untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Baki Wafel 4 inci yang Kompatibel dengan Ruang Bersih dan Aman ESD untuk Penanganan Chip IC

Baki Wafel ESD Aman 4 inci Ringan Untuk Penanganan IC dan Semikonduktor

Wafer Die Black 4 Inch ESD Waffle Pack Tray Untuk Chip IC Mikro

Disesuaikan 4 Inch PC Stable Waffle Pack Chip Trays 0.3mm Flatness

Baki Komponen Elektronik

Baki Kustomisasi Fleksibel Ukuran Saku 25.7*6.4*0.41mm Chip Tray Putih ABS Baki Pemuatan Chip Semikonduktor

4 Inch Hitam ABS Waffle Pack Square IC Chip Tray Dengan Fungsi Penyimpanan dan Perlindungan

Black ESD PC Clamshell chip tray dengan mekanisme kunci

Kerataan 0.3mm Memuat Baki Chip Filter Cetakan Injeksi Bahan ABS

Mendukung Layanan yang Disesuaikan Baki Chip IC Tahan Lama Untuk Pengemasan Komponen Elektronik ESD Waffle Pack

Nampan Bare Die

Tray yang dapat ditumpuk untuk penyimpanan chip dan operasi otomatis Warpage 0.2mm

Tray ESD-Buktinya yang tahan panas untuk kemasan modul chip dan sifat penanganan yang aman ESD atau non-ESD

PC Tray Kerongkongan Kecil untuk Transportasi Aman Semikonduktor Bare Dies Opsional Tutup dan Klip 2 inci 4 inci Opsional

Nampan Anti Statis

Baki Anti Statis ESD JEDEC Tahan Panas Ringan Untuk Modul IC

Klip Tutup Paket Wafel

Transparan Pushing Waffle Pack Tutup Klip Bukti Kelembaban Untuk Baki

Hitam Dorong Tarik 2 Inci PP IC Chip Klip Baki Tahan Suhu Tinggi

Klip Baki IC Plastik Hitam ESD 4 Inch Tahan Suhu Tinggi

Black PP 2 Inch 10+1 Waffle Pack Clip Untuk Pengangkutan Komponen IC

ESD 4 Inch Waffle pack Klip Untuk 20 Baki 1 Tutup Dan 10 Baki 1 Tutup

Kotak Lengket Gel

Penutup Transparan Kotak Lengket Gel Ringan Untuk Menyimpan Batu Permata

Baki Kustomisasi Fleksibel Ukuran Saku 25.76.40.41mm Chip Tray Putih ABS Baki Pemuatan Chip Semikonduktor