Aplikasi:Kemasan IC
Berat Baki:120 ~ 200 g
Fitur Tray:Dapat ditumpuk
Tipe IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Ukuran:322.6*135.9mm
Ketahanan permukaan:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Warna:Hitam
Tipe IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Ukuran:322.6*135.9mm
Ketahanan permukaan:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Aplikasi:Kemasan IC
Ukuran:322.6*135.9mm
Bahan:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Aplikasi:Kemasan IC
Berat Baki:120 ~ 200 g
Warna:Hitam
Ukuran:322.6*135.9mm
Tipe IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Bahan:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Bentuk Baki:Persegi panjang
Berat Baki:120 ~ 200 g
Tipe IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Warna:Hitam
Aplikasi:Kemasan IC
Berat Baki:120 ~ 200 g
Ketahanan permukaan:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Bahan:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Bahan:PES
Warna:Hitam
Suhu:180 °C
Bahan:PC
Warna:Hitam
Suhu:80 °C
Bahan:APD
Warna:Hitam
Suhu:150 °C