vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

PC JEDEC IC Tray Clip 60°C-100°C Identifikasi multi-warna

Klip Tutup Paket Wafel

2025-09-11

707 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#ODM Waffle Pack Lids Clips #4inch Waffle Pack Lids #kemasan wafel ESD

Tray Clip Identifikasi Tray JEDEC IC Berwarna Berganda yang Dapat Digunakan Lagi Deskripsi Produk Sederhanakan identifikasi nampan denganklip ujung JEDEC multi-warna, dirancang untuk pemisahan visual ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

PC JEDEC IC Tray Clip 60°C-100°C Identifikasi multi-warna

PC JEDEC IC Tray Clip 60°C-100°C Identifikasi multi-warna

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

ESD PP Injection Moulding Waffle Pack Tutup Klip

ESD PP Injection Moulding Waffle Pack Tutup Klip

Klip Tutup Paket Wafel

Black Nylon Reusable Esd Tie Hook Loop Untuk Bind JEDEC Tray

Black Nylon Reusable Esd Tie Hook Loop Untuk Bind JEDEC Tray

Klip Tutup Paket Wafel

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

Nampan Matriks JEDEC

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Nampan Matriks JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Aluminium Alloy Metal Wafer Cassette Digunakan Dalam Produksi Dan Pengolahan Wafer

Aluminium Alloy Metal Wafer Cassette Digunakan Dalam Produksi Dan Pengolahan Wafer

Kaset Wafer Logam

SGS Transparan Matrix Mesh ESD Gel Box Bahan Konduktif ABS

SGS Transparan Matrix Mesh ESD Gel Box Bahan Konduktif ABS

Kotak Lengket Gel

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar Dan Stack Box Untuk Wafer Carrier Dan Penyimpanan

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar Dan Stack Box Untuk Wafer Carrier Dan Penyimpanan

Kotak Pengiriman Wafer

Resistensi suhu Hard ESD Tray untuk PCB yang dapat digunakan kembali Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

Resistensi suhu Hard ESD Tray untuk PCB yang dapat digunakan kembali Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Nampan Keripik Waffle Pack

Komponen Elektronik Ramah Lingkungan Baki Waffle Pack Sertifikat ISO

Komponen Elektronik Ramah Lingkungan Baki Waffle Pack Sertifikat ISO

Baki Komponen Elektronik

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah