vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

4 Inch MPPO Matte Surface Waffle Pack Chip Trays Untuk Bare-Die

Nampan Keripik Waffle Pack

2025-05-14

477 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#Nampan paket wafel ABS #Nampan Chip Waffle Pack ABS #Nampan Chip Waffle Pack

MPPO Waffle Pack Chip Trays Dirancang untukPengemasan mati kosong dan chip kecil, waffle pack tray kami memastikan aman, penyimpanan statis-aman dalam precision grid arrays. Komponen pengangkut tray ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

4 Inch MPPO Matte Surface Waffle Pack Chip Trays Untuk Bare-Die

4 Inch MPPO Matte Surface Waffle Pack Chip Trays Untuk Bare-Die

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack

ROHS Black Stable Flatness PC 2 inci dan 4 inci Waffle Pack Chip Trays Untuk Elektronik Die

ROHS Black Stable Flatness PC 2 inci dan 4 inci Waffle Pack Chip Trays Untuk Elektronik Die

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

Baki Chip Paket Waffle yang Dapat Digunakan Kembali yang Dapat Digunakan Kembali MPPO Untuk Wafer Die

Nampan Keripik Waffle Pack

Kustom Optoelektronik Chip Waffle Pack Tray Penutup Klip Bahan PP PC

Kustom Optoelektronik Chip Waffle Pack Tray Penutup Klip Bahan PP PC

Nampan Keripik Waffle Pack

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Nampan Keripik Waffle Pack

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

Nampan Matriks JEDEC

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Nampan Matriks JEDEC

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

Kotak Pengiriman Wafer

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar Dan Stack Box Untuk Wafer Carrier Dan Penyimpanan

SGS 6/8/12 Inch Wafer Jar Dan Stack Box Untuk Wafer Carrier Dan Penyimpanan

Kotak Pengiriman Wafer

Cleanroom Class PP Wafer Shipping Box 4 Inch 100mm Transparan Wafer Kaset

Cleanroom Class PP Wafer Shipping Box 4 Inch 100mm Transparan Wafer Kaset

Kotak Pengiriman Wafer

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah