vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

Packing Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Moulding

Nampan Bare Die

2025-05-09

301 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#ODM Bare Die Trays #CSP Bare Die Trays #CSP Chip Scale Package Trays

Packing Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Moulding Produk Seri Pembawa Chip Waffle Pack Digunakan Untuk Pengepakan Wafer Die Paket wafel dibandingkan dengan metode lain memiliki banyak ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

Packing Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Moulding

Packing Wafer Die PC Bare Die Trays ESD Injection Moulding

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

MPPO Kotak Waffle Plastik Telanjang Die Tray Untuk Micro Bar Elektronik

MPPO Kotak Waffle Plastik Telanjang Die Tray Untuk Micro Bar Elektronik

Nampan Bare Die

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

Nampan Matriks JEDEC

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Nampan Matriks JEDEC

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Baki Komponen Elektronik Berwarna Khusus Untuk Pabrik Permukaan SMT

Baki Komponen Elektronik Berwarna Khusus Untuk Pabrik Permukaan SMT

Baki Komponen Elektronik

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel

ESD MPPO 150°C Injeksi Black Hard Tray Untuk Tray Elektronik PCBA Anti-statis

ESD MPPO 150°C Injeksi Black Hard Tray Untuk Tray Elektronik PCBA Anti-statis

Baki JEDEC Kustom

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

Kotak Pengiriman Wafer

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray

SGS Plastic Black ESD JEDEC Matrix Baki Untuk Produk Elektronik

SGS Plastic Black ESD JEDEC Matrix Baki Untuk Produk Elektronik

Nampan Matriks JEDEC

Daur ulang ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Tahan suhu tinggi

Daur ulang ESD Custom JEDEC Trays Die Transport BGA Chips Tahan suhu tinggi

Baki JEDEC Kustom

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi

ABS Single QFP Waffle Pack Tray 5.5mm Tebal Kualitas Tinggi