vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC

JEDEC IC Baki

2025-05-22

336 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#Baki IC esd #Baki Komponen DRAM ESD #Baki Pengiriman ESD

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC MencariTray tahan panas yang tahan lamauntuk kemasan IC? baki JEDEC ini menggabungkan bahan berkualitas dengan standar ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

ESD PPO Material JEDEC Matrix Baki

Nampan Matriks JEDEC

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Tray Matriks ESD yang Digunakan Kembali Tray Pengiriman IC JEDEC Untuk Perangkat Optik

Nampan Matriks JEDEC

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

Tray IC JEDEC persegi panjang Solusi kemasan IC Sederhana Tinggi 7,62mm

Tray IC JEDEC persegi panjang Solusi kemasan IC Sederhana Tinggi 7,62mm

PPE MPPO Tray JEDEC Standar Anti-statis Menghindari Pemilihan Manual

PPE MPPO Tray JEDEC Standar Anti-statis Menghindari Pemilihan Manual

Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray Untuk Perangkat Optoelektronik Tray

Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray Untuk Perangkat Optoelektronik Tray

Resistensi suhu Hard ESD Tray untuk PCB yang dapat digunakan kembali Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

Resistensi suhu Hard ESD Tray untuk PCB yang dapat digunakan kembali Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

Square Desain ESD IC Chip Tray Dengan Kompatibilitas Tinggi Waffle Pack Dengan Tutup Dan Klip

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik Berwarna Khusus Untuk Pabrik Permukaan SMT

Baki Komponen Elektronik Berwarna Khusus Untuk Pabrik Permukaan SMT

Baki Komponen Elektronik

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel Anti Statis Transparan ODM

Kotak Lengket Gel

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

Kotak Pengiriman Wafer

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray

2 inci Waffle Pack IC Chip Tray