vr



Rumah

Tentang kami

Profil perusahaan

Tur Pabrik

Kontrol Kualitas

Pertunjukan VR

Produk

JEDEC IC Baki

Nampan Matriks JEDEC

Baki Chip IC

Baki JEDEC Kustom

Nampan Keripik Waffle Pack

Baki Komponen Elektronik

Nampan Bare Die

Nampan Anti Statis

Klip Tutup Paket Wafel

Kotak Lengket Gel

Kotak Pengiriman Wafer

Kaset Wafer Logam

Kasus-kasus

Berita

unduh

Hubungi Kami

Rekomendasi video untuk Anda

Mainkan kembali

Video Berikutnya

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

JEDEC IC Baki

2025-04-22

105 pandangan

bicara sekarang

Bagikan

#Baki IC esd #Baki Komponen DRAM ESD #Baki Pengiriman ESD

Perlengkapan Anti-statis ESD Memori Integrated Circuit JEDEC Ic Chip STM Anti-statis MPPO Standard Matrix Tray Untuk PCB Modul Komponen Elektronik Keuntungan dari kemasan baki JEDEC adalah dapat ... Lihat Lebih Lanjut

Pesan pengunjung Tinggalkan pesan.

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

High Precision Anti-Static ESD Tray Memory Integrated Circuit JEDEC IC Chip STM Tray

bicara sekarang

Pelajari Lebih Lanjut

Video Terkait

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

Hiner Pack Standard Colourly JEDEC IC Trays Untuk Komponen Mikro

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

ISO 9001 Bukti Panas JEDEC IC Baki Melindungi Chip ESD PPE Standar MPPOPO

Baki IC JEDEC Tahan Suhu Tinggi

Baki IC JEDEC Tahan Suhu Tinggi

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC

BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipe JEDEC Trays Permukaan tahan Cocok untuk kemasan IC

PPE MPPO Tray JEDEC Standar Anti-statis Menghindari Pemilihan Manual

PPE MPPO Tray JEDEC Standar Anti-statis Menghindari Pemilihan Manual

Cetakan Injeksi MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

Cetakan Injeksi MPPO Bare Die Tray Stackable ESD JEDEC Bearing Tray

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

JEDEC IC Tray Standar BGA 11.3*13.3mm Tray Suhu Tinggi dengan 3X7 21PCS Matrix Jumlah

Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray Untuk Perangkat Optoelektronik Tray

Black Chip Die BGA QFN ESD Packaging Tray Untuk Perangkat Optoelektronik Tray

Resistensi suhu Hard ESD Tray untuk PCB yang dapat digunakan kembali Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

Resistensi suhu Hard ESD Tray untuk PCB yang dapat digunakan kembali Anti Static 7.62mm IC Chip Tray

Baki Chip Paket Waffle PC Untuk Industri Optoelektronik Dimuat

Baki Chip Paket Waffle PC Untuk Industri Optoelektronik Dimuat

Nampan Keripik Waffle Pack

ODM Transparan Gel Sticky Box Gel Pak Untuk Kapasitor Resistor Kecil

ODM Transparan Gel Sticky Box Gel Pak Untuk Kapasitor Resistor Kecil

Kotak Lengket Gel

ESD PP Injection Moulding Waffle Pack Tutup Klip

ESD PP Injection Moulding Waffle Pack Tutup Klip

Klip Tutup Paket Wafel

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Modul Kecil 4 Inch Waffle Pack Chip Baki ESD Stabil Anti Statis

Nampan Keripik Waffle Pack

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

3 Inch Press Wafer Jenis Wafer Pengiriman Warna Transparan Tahan Lama

Kotak Pengiriman Wafer

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Kemasan perangkat optik

Nampan Keripik Waffle Pack